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[求助] 电子产品焊接工艺废气问题?

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发表于 2012-12-25 11:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
现在正在做一个电子产品的项目,主要工序就是把电子元器件焊接到电路板上,焊接采用回流焊,焊膏成分为锡68%,铅32%,焊接时保护材料为松香。
请问焊接时候产生什么污染物,烟尘产生系数有什么出处没,查了很多资料,说法不一,请大侠指教,多谢!
发表于 2012-12-25 11:45 | 显示全部楼层
产排污系数手册没有么

点评

4090 其他电子设备制造行业产排污系数表 排污手册上是这样定义的,但是和论坛上大家做过的项目出入太大,所以不知道哪个是对的了?  详情 回复 发表于 2012-12-25 11:57
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 楼主| 发表于 2012-12-25 11:57 | 显示全部楼层
影犹在 发表于 2012-12-25 11:45
产排污系数手册没有么

4090 其他电子设备制造行业产排污系数表
  产品名称  
原料名称
工艺名称
规模等级
污染物指标
单位
产污系数
末端治理技术名称
排污系数
电路板组件
PCB板、元器件、焊锡
无铅焊接
所有规模
工业废气量
立方米/套-产品
18
过滤式除尘法
18
铅尘
毫克/套-产品
0.52
直排
0.52
过滤式除尘法
0.13
电路板组件
PCB板、元器件、焊锡
有铅焊接
所有规模
工业废气量
立方米/套-产品
18
过滤式除尘法
18
铅尘
毫克/套-产品
32
直排
32
过滤式除尘法
4

排污手册上是这样定义的,但是和论坛上大家做过的项目出入太大,所以不知道哪个是对的了?

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发表于 2012-12-25 13:32 | 显示全部楼层
4090 其他电子设备制造行业产排污系数表
这个有点瞎扯,以mg/套产品   产品大小?用焊接保护手册上消耗焊料来算比较实际。
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发表于 2012-12-25 13:33 | 显示全部楼层
不含铅啊,现在的焊膏是不能含铅的吧
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发表于 2012-12-26 08:20 | 显示全部楼层
个人觉得 产排污系数手册是广泛调查后 总结出来的均值 基本上适用。
4楼说得有一定道理,但是如果细究起来,那么需要考虑的因素实在是太多了。
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发表于 2015-4-28 16:36 | 显示全部楼层
电子无铅化  能不能真正的杜绝铅?  那我采用欧盟标准的  无铅锡膏  还需要计算铅的量吗?
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发表于 2015-4-28 16:36 | 显示全部楼层
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发表于 2019-1-11 16:23 | 显示全部楼层
来学习一下,请问锡膏中含有机溶剂,电子产品生产工艺过程中无铅锡膏有无废气
[发帖际遇]: wx_Ihi3s7U4 考试没带准考证,浪费了报名费 3 个 金币. 幸运榜 / 衰神榜
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